一、市场解析北交所昨日北证50指数成功点火，昨天4只涨停，今天9只涨停，情绪完全点燃。资金今天日继续高举高打，爆量突破百亿成交，显然这里还有上行动能。新“国九条”发布对主板、科创板、创业板上市标准要求提高，主板*ST标准也进行了提高，导致ST股票数量或较快有所增加，同时受到较大影响的还有小盘可转债和小市值股票。北证上市企业规模相对较小而产生由于认知不足而“误杀”的情况，但是对比来看北证标的成长性优于沪深主板、创业板中的小市值企业。2024年6月回购、增持、股权激励数有所上升，多措并举提振信心。2024年6月北交所回购、增持、股权激励企业数分别为14家、9家、2家，回购、增持、股权激励加速，表明产业资本认同北交所估值已处于较低阶段。策略上，海外市场在交易降息，高低切换，美股罗素2000指数持续大涨，映射到A股就是微盘股和北交所。主板在高低切换的时候，阻力最小的北交所成为短线热钱狙击的首选。由于本轮领头羊则成电子有滞涨迹象，接下来，北交所也会进入高低轮动的节奏，可以在回撤中低吸并且可寻找低位补涨的品种，尤其是能映射主板题材的超跌补涨股。欧普泰（836414）：1）光伏检测领域专精特新“小巨人”，生产的检测产品可以实现对电池片、电池串、组件及接线盒等多种产品瑕疵类型的自动识别，同时，公司紧跟时代步伐将AI技术应用到光伏电站的运维检测，促进光伏行业数字化转型。光伏电站规模持续增长，运维市场空间广阔：随光伏装机持续增长，电站规模稳步提升，预计2026年我国光伏累计装机量预计超1400GW，2026年我国光伏运维行业市场规模超600亿元，2023-2026年CAGR达33%。2）紧跟优质客户资源，市占率持续保持高水平：公司全球市占率占比超40%，始终维持高水平，同时与龙头组件厂合作紧密，有望受益组件产能扩张。3）布局光伏电站无人机自动运维系统，打造第二增长曲线：公司拓展布局光伏电站AI运维业务，可实现EL的组件级自动定位，大幅提升检测效率与精确度，降低运维成本并提高发电收益，同时“无人机+EL相机”填补了市场技术的空白，可与无人机飞控系统集成，可实现实时图传、构建电站数字孪生模型，提供缺陷检测报告，并给予客户优质缺陷解决方案。新能源复合铜箔进入量产阶段，预计将在非快充型锂电池中大规模替代传统铜箔。结合产业链调研，我们认为复合铜箔已经由小批量样品测试阶段步入量产阶段。复合铜箔具备成本优势但快充问题难以解决，预计将在非快充型锂电池中大规模替代传统铜箔。复合铜箔成本将随着工艺的改进及规模化快速下降，单平成本有望降低至3元以下，复合铜箔相比于传统铜箔有望具备显著的成本优势。在铜价持续攀升的背景下，传统铜箔在降本上面临压力，复合铜箔低铜耗同时兼具安全性、长寿命、高能量密度等特点，其优势愈发凸显。1）上游设备商：滚焊机需求明朗，水电镀设备竞争格局清晰，相关公司：骄成超声（超声波滚焊设备）、东威科技（水电镀设备）、道森股份（干式一步法磁控溅射一体设备）；2）中游膜材商：宝明科技、双星新材、阿石创等。逆变器方面，从上半年国内出口表现来看，逆变器行业已逐步摆脱高基数效应与库存累积的负担，自2月份起逆变器出口额、出口量已实现逐月环比持续提升，除了欧洲市场的不断修复，新兴的亚非南美都迸发出可观的增速。策略上，继续逢低关注艾罗能源（案例）、固德威、阳光电源、锦浪科技、德业股份等。半导体设备半导体设备方面，设备板块回调后估值具备性价比。另外，大基金三期预计对半导体设备提供有力支持。国产存储扩产空间大。根据TrendForce统计，在NANDFlsh领域，23Q4全球前五家海外厂商合计营收份额约95.1%；在DRAM领域，全球前三家海外厂商合计营收份额约为96.5%。国产存储从产能和营收角度来看的全球份额仍低，未来仍有很大的扩产空间。另一方面，随着国产存储制程在往前升级，将带动单位产能的资本开支提升。存储扩产给设备公司带来的增量值得期待。SEMI报告： 2024年全球半导体设备总销售额预计将达到创纪录的1090亿美元。 根据SEMI《年中总半导体设备预测报告》 ， 原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将创下新的行业纪录， 2024年将达到1090亿美元， 同比增长3.4%， 2025年将持续增长， 在前后端细分市场的推动下， 销售额预计将创下1280亿美元的新高。不同薄膜沉积技术适应不同材料，薄膜沉积中PECVD占比约40%、LPCVD占比约12%、ALD占比约11%。未来ALD渗透率会提升到15%-20%，增长速度超过CVD和PVD。随着HBM，3DN-A-ND的发展，ALD的渗透率还会持续提高。存储器件对ALD需求量可能还会远大于逻辑。（1）CVD：为传统薄膜沉积技术应用最为广泛，可分为PECVD、LPCVD等，其中PECVD根据沉积材料的不同可分为SiO2、SiN、AHM等。（2）ALD：根据化学反应能量源和沉积材料的不同，主要可以分为T-ALD （占比约70%）和PEALD （占比约30%）。看好薄膜沉积龙头设备商差异化竞争：PECVD领域较为成熟的材料沉积为SiO2和SiN，而微导纳米重点为AHM；ALD领域微导纳米的工艺覆盖度较高，为国内ALD设备龙头。相关公司：拓荆科技、芯源微、北方华创、 中微公司、 中科飞测、精测电子、盛美上海、赛腾股份、微导纳米等。赛腾股份（603283）：1）公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本Optim涉足晶圆检测装备领域，实现在前道晶圆设备市场的快速突破。公司完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控，获得了客户的充分认可并成功获得批量设备订单，为公司半导体板块的持续增长增加了新的动力源泉。在半导体硅片领域，公司已成为协鑫、奕斯伟、中环半导体等知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。随着沪硅等企业启动半导体大硅片扩产，公司作为检测量测设备企业有望深度受益。2)24年第二季度预计实现归母净利润5355万元-6555万元，预计同比增长73%-112%。预计公司利润将维持高速增长。微导纳米（688147）：1）公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积设备应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一。公司产品线已基本实现对泛半导体薄膜沉积设备各品类的全面覆盖：公司现有的ITomic系列ALD系统、MW批量式沉积系统、ITronix CVD系统等产品能够对逻辑芯片、存储芯片、化合物半导体、新型显示（硅基OLED）中的薄膜沉积应用实现较为全面的覆盖。随着微导产品矩阵持续丰富，公司将受益于国内半导体先进制程扩产。2）在ALD领域，微导纳米的工艺覆盖率约为70%至80%，涵盖了T-ALD的HiK、MeT以及PEALD的SiO2、SiN等材料，在国内ALD设备市场占据龙头地位；在PECVD领域，SiO2和SiN这两种材料沉积技术已经相当成熟，分别占市场份额的9%，微导纳米专注于高温硬掩模工艺（AHM），占比达到20%。3）光伏领域，公司ALD设备继续保持领先，并逐渐往CVD等领域拓展。公司ALD技术在TOPCon电池中已经取得良好应用，因ALD技术优异的保型性且薄膜材料密度一致，在TOPCon电池具有金字塔绒面的正面Al2O3钝化层制备中，公司的ALD设备正成为主流技术路线。同时，公司还基于PEALD、PECVD等多种真空薄膜技术，开发多款不同技术路线的产品，已推出的PE-ToxPoly设备产业化进展顺利。4）微导纳米在“第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA2024）”上首次发布了自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”。该方案针对半导体领域2.5D和3D先进封装技术的低温工艺特殊需求而设计，能够在50~200°C的低温温度区间内实现高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉积效果。二、技术和情绪分析技术上，指数间窄幅分化，不管是全A等权，还是上证指数，主要目标是要回撤上周四实体缺口。并且，场外资金在等待大会结束后的信号，所以短期的压回尚在常态中。接下来，重点是要关注和政策预期挂钩较强的科创板，届时要看科创能否继续发力，从结构来看，科创50有进一步攻击的潜力。北证50，在6月6日见情绪冰点后，一直呈现指数和情绪的背离态势，去年底发动的那轮行情，涨了超过50%；2月那波反弹，涨了20%；这次涨幅应该超过20%，当前涨幅13%，所以，还有上行空间。市场情绪面，市场广度和广度量能继续窄幅下行，广度量能相对更靠近下限区间，当前属于情绪正常的回落，市场广度近期跌破下限的可能性较低。趋势广度低位徘徊，显示个股中期结构羸弱，大量的超跌股还处于打底过程。小盘风格相对强度走平，近日盘中多次出现小盘和权重的角力走势，后续等待该读数上穿零轴，届时赚钱效应会大幅改观。短线情绪偏差，涨停成交继续回归低档，谨慎追涨。 不作为证券推荐或投资建议