2022年12月16日互动易回复:半导体和芯片的封装工艺是要实现晶圆和电路的焊接，主要有锡膏，焊片和银胶(浆)等焊接方式，当前高功率的半导体器件主要采用的都是锡膏和焊片焊接，锡膏更容易实现连续作业，生产效率高。公司主要产品包括以锡膏、焊锡条、焊锡丝为代表的微电子焊接材料和以助焊剂、清洗剂为代表的微电子辅助焊接材料。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏，正装的需要用银胶。我国微电子焊接材料参与企业众多,不同企业规模差距较大,多数企业尚处于规模较小、研发实力较弱、产品制备技术水平较低的阶段。公司依靠先进的技术实力、完备的生产工艺体系以及稳定的产品品质逐步占据行业优势地位。公司是中国电子材料行业协会理事单位、中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会副理事长单位。公司是本行业国家标准及行业标准的主要起草者,主导或参与了7项国家标准及7项行业标准的制定或修订。在中国电子材料行业协会举办的第二届(2017年)及第三届(2019年)中国电子材料行业专业十强企业评选活动中,唯特偶均位列“电子锡焊料专业十强”第二名。根据中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会出版的《锡焊料》月刊及出具的《证明》,2019年锡膏出货量全球前三强企业为美国爱法、日本千住和中国唯特偶,公司2019年至2021年连续三年锡膏产销量/出货量国内排名第一。公司的客户数量众多、下游行业分布广泛,报告期内平均每年服务超过上千家客户,公司已建立较高的业内知名度与品牌效应。公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK(普联技术)、立讯精密、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业,同时公司还通过富士康、捷普电子等大型EMS厂商服务惠普、戴尔、亚马逊、惠而浦等国外知名终端品牌客户。 h2 作者利益披露：转载，不作为证券推荐或投资建议，旨在提供更多信息，作者不保证其内容准确性。