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603002宏昌电子    英伟达PCB 

世运电路603920   英伟达PCB 

广合科技001389   英伟达PCB

宏和科技 603256  英伟达PCB

华正新材603186   英伟达PCB

中英科技300936   英伟达PCB

沪电股份002463   英伟达PCB

最近几天有关于GB200NVSwitch try需要redesign的事情被传的沸沸扬扬。

简要干货：1）NV72做了正常的技术优化，把本来设计在switch try中间的交换芯片放在了靠近背板侧（本身这样就是最合理设计）2）因为距离背板近了，所以可以用PCB+跳线的形式做连接，但斜角的线距离更长，PCB可能还是满足不了3）结论上：大概率有一半的overpss线被换掉，保留一半。价值量上（APH角度）减少约4000美金，最差最差的情况全部换掉，减少8000美金，但在整个NV72的铜连接方案占比不到10%，假设NV72出货占一半，那么对APH影响在5%以内。4）核心是关注方案更改的来龙去脉，了解后就会看到铜的逻辑是没有变化的，最近β的压力还是占主导。事件背景：GB200做NVSwitch try的ODM（鸿海）反馈给英伟达try里面塞满了overpss之后液冷的冷却管不好排布+如果overpss里面有线缆坏掉的话无法进行排查到底是哪一根线出问题，只能整堆线换掉，而换overpss的成本比换PCB贵很多新版方案：NVSwitch try overpss分电源飞线 （红色）和板外飞线（蓝色，连接compute try），板外飞线会被砍掉，只留电源飞线 （见下图） 。升级PCB材料+飞线砍半之后就可以顺利放下液冷的冷却管解决散热问题了 NVSwitch try PCB从24层M7的HDI板换成22层M8的贯通板（PTH）。原本HDI是欣兴主供（60%） ，胜宏（40%） 二供；新版的贯通板是沪电主供（60%） TTM二供 （40%）为什么要换PCB supplier？1）欣兴作为原来的主供有做HDI的经验但并没有做多层贯通板的经验；2）沪电和TTM本身就是英伟达交换机PCB的主供和二供，而新版的NVSwitch try板子和交换机板子非常像，因此英伟达沿用原本交换机的供应商时间线：7月开始英伟达讨论修改方案- > 九月初出了新版的第一版样板- > 预计最快10月底完成对新版PCB的验证- > ODM需要两个月时间组装成系统，因此最快12月底出系统给客户验证- > 一切顺利的话明年春节过后，2月底/3月初可以开始量产GB200受益厂商：台光电：GB200 NVSwitch tryCCL独家供应商。原本M7的CCL一块$2000~$2500，新版M8U的NVSwitch try CCL块$4000~$4500。日东纺：原本M7的CCL（890k） 用的是第一代low dk玻纤纱（NE glss），新版M8U的CCL（892k2） 用的是第二代low dk玻纤纱（NER glss），这其中M8U的U指的就是Ultr，而892k2的k2指的就是第二代low dk glss。NE glss升级到NERglss价格大约翻倍Union Tool ：英伟达指定的机钻钻头商。HDI的vi一般用镭射钻孔来做，但贯通板（PTH）的贯通孔（through vi） 只能用机械钻孔来做。因为：1）射钻出来的vi会自然成上宽下窄的梯形，而贯通孔要求整个through vi孔径保持一致，只能用机械钻孔才能达到这样的效果；2）Through vi需要钻过玻纤层，而玻纤布不能用镭射钻孔，因为不同材料受热变形的程度（热膨胀系数）不同，镭射钻孔产生的高热量会导致穿过不同材料的钻孔的孔径不均匀。机械钻孔唯一的缺点来自于无法钻出镭射钻孔那么小的孔径，但Union Tool的高端机钻钻头（ULF） 可以做到媲美于镭射钻孔的0.2毫米孔径，因此最终被NVDA青睐。

（来自韭研公社APP）

作者在2024-09-05 10:54:26修改文章 不作为证券推荐或投资建议