预期差一：收购标的科睿斯半导体是一家注于高端封装基板FCBGA的企业，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装；

国内ABF载板主要依赖进口，国产化率低于10%，目前，8层以上FCBGA载板被日韩垄断；且IC载板是集成电路封装环节价值最大的耗材，在封装成本组成中占比30%-70%。

目前规划分三期在东阳市“万亩千亿”平台建成三期年产可达56万片的高端FCBGA生产基地，占地共200亩，总投资超50亿元人民币。

预期差二：公司团队公司董事长：陆江

曾任华为海思战略部总监，负责公司供应安全及新业务规划，拥有华为15年工作经验；

公司班底：全部出自台全球第二大PCB制造商 欣兴电子，是英伟达B100,H200等GPU芯片AFB载板的主供商；

预期差三：估值公司一期项目已完成全部招标，预期明年进入量产爬坡期。根据公司项目说明测算：

2025年营收4.2亿元；到2026年一期达到量产，当年营收预计可达 23.59亿元；

一、二、三期全部量产，良率达到85%，当年产值可达81.04亿元，当期净利润预计可达20亿以上； 按照pcb目前行业平均市盈率，25倍，利润率为15%，可测算：

科睿斯半导体明年达产估值为24e*15%*25=90亿，三期项目全部达产后，远期估值为：500亿预期差四：借壳中天精装7.4日公告，公司已经聘请王新杰先生为上市公司总经理

王新杰先生曾任劲拓股份董事长

科睿斯现任负责人，华为海思战略部总监陆江先生与王新杰先生为一致行动人；

两人曾用同一个号码。

简单履一下

最早劲拓股份投资了科睿斯，后因种种原因项目搁置了现在东阳国资委来接手，给了地给了钱，还给科睿斯买了壳（去年年底，中天精装控制权变更为东阳国资委）所以，中天精装此次收购科睿斯33%股权并不是简单的财务投资连上市公司总经理都换了，目的很明确：就是要把该项目装到中天精装；借壳上市这里33%的股权只是第一步，后面剩下的股权也会相继并入上市公司体内。按照三期期达产后科睿斯在科创板上市，完全可以对标深南电路，估值300亿起步

降息预期：

【中泰证券：本轮存量房贷利率下调空间在50bp左右 银行负债端支撑下影响可控】中泰证券发布报告称，1、房贷利率下调测算：本轮存量房贷利率下调空间在50bp左右，对上市银行25E息差影响-5.6bp，营收-3.1pcts，税前利润-7pcts。2、综合存贷调整测算：若考虑下阶段存量房贷利率调整+存款利率调整，对25E息差综合影响为-4.4BP，营收-2.4pcts，税前利润-5.4pcts。3、辩证看存量房贷调整：长期有助于缓解银行零售资产端增长、以及居民还款压力，进一步维护银行息差，优化资产质量

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