我们也将看到硅光产业链C­p­ex的梯次递进关系：第一轮，硅光模块。中际旭创、新易盛、工业富联这些代工厂的产业升级，从传统光模块生产线，升级为硅光模块生产线。时间跨度大约在2023~2026之间。第二轮，CPO/OIO龙头。大家从媒体经常看到，英伟达、博通，尤其是台积电这些大佬们，正在加大先进封装技术的投资，其中以半导体后道设备为主，而硅光耦合、封测设备则是重中之重。他们的C­p­ex跨度，大约在2025~2030之间。第三轮，CPO/OIO追赶者。半导体属于赢家通吃的行业，台积电引领下，二、三线玩家会加倍追赶，落后就会被淘汰。所以，接下来就会看到中芯国际、三星、Gl­o­b­­l­F­o­u­n­d­ry、日月光、矽品等等芯片代工和封测代工的头部企业，将大力投资硅光技术。我以前讲过，产业的早期，会产生百舸争流抢夺资格赛的局面，给设备商的市场空间带来倍增效应。第三轮半，国内硅光产业。硅光技术，是我国在AI算力差异化弯道的绝佳机会。大家很快将见识到，国内硅光产业链的大规模投资。从芯片设计、加工、封装、模块等等，会全面铺开，跟海外类似，国内将以中芯国际来领头。第四轮，St­­r­t­up公司，目标片上光网络、光子计算。华尔街和硅谷的互动很频繁，Li­g­h­t­m­­t­t­er在10月16日刚刚融资4亿美金，Xs­c­­pe ph­o­t­o­n­i­cs的A轮成功拿到4400万美金的融资。另外，OIO的龙头Ay­r l­bs预计1、2年内就会IPO。这些公司融资后，40%用于R∓D，60%都会用于硅光产能建设。从资本支出的角度看，硅光产业的c­p­ex也是一步一个台阶，拾阶而上。这些开支，是罗博特科未来十年持续增长的来源，有保障。 作者利益披露：转载，不作为证券推荐或投资建议，旨在提供更多信息，作者不保证其内容准确性。