1. 6g:我国成功搭建国际首个通信与智能融合的6G试验网以通信与智能融合为标志的6G关键技术迎来新突破，4G、5G通信链路有望具备6G的传输能力。我国率先搭建了国际首个通信与智能融合的6G外场试验网，实现了6G主要场景下通信性能的全面提升。关注：通光 萌升2. 脑机接口：迎重大进展,马斯克:“想给人类超能力”!当地时间7月10日，Neurlink创始人马斯克透露，脑机接口设备植入即将植入第二位人类患者体内。此外，使用旧型号的患者应该可以升级到新型号。马斯克称，Neurlink的短期目标是帮助脑损伤和脊髓损伤的患者，让他们能够使用意念控制手机和电脑。但这些设备的最终目标不仅是修复残障人士丧失的头脑功能，还要赋予人类超能力。关注：声讯3. 阿里旗下夸克发布AI搜索，多模态AI应用持续突破。据媒体报道，7月10日，从阿里智能信息事业群方面获悉，阿里智能信息事业群旗下夸克升级“超级搜索框”，推出以AI搜索为中心的一站式AI服务，提供从检索、创作、总结，到编辑、存储、分享的信息服务。关注：丝路 科达4. 智能驾驶：RoboSense速腾上半年ADAS销量同比增长487.7%。萝卜快跑已于11个城市开放载人测试运营服务，并且在北京、武汉、重庆、深圳、上海开展全无人自动驾驶出行服务测试。关注：华峰5. HBM（高带宽内存）：高带宽、低功耗、高效传输等性能使其成为高算力芯片的首选。23年全球HBM产值约43.6亿美元，2024年有望翻4倍达到169亿美元。值得一提是，全球前三大存储器厂SK海力士、三星及美光，正积极投入高频宽存储器（HBM）产能扩充计划，市场人士估计，2025年新增投片量约27.6万片，总产能拉高至54万片，同比增105％。HBM4内存标准即将定稿　堆栈通道数较HBM3翻倍。关注：雅创 中富 兴森6. 消费电子：电子信息产业的基石，AI服务器、AIPC和AI手机等普及。根据集邦咨询最新研究显示，下半年英伟达新一代Blckwell GB200服务器以及WoA AI赋能笔电，陆续于第三季进入量产出货阶段，将推升原始设计制造商（ODMs）备货动能逐月增温，预计带动高容值多层陶瓷电容器（MLCC）出货量攀升，进一步推升MLCC平均售价。关注：胜蓝 赢通 春秋 福蓉7. DRAM（动态随机存取存储器）：集成电路（IC）销售总额预计将达到1万亿美元。在集成电路的各个细分市场中，DRAM（动态随机存取存储器）预计将呈现出最强劲的增长势头，未来十年的收入将翻一番以上。此前，三星宣布将在2024Q3把服务器DRAM和企业级NAND价格提高15-20%。关注：8. 复合铜箔：SAM在本月初宣布，已获得英伟达最终量产许可，将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。关注：万顺29. 锂电：东方证券表示，锂电基本面利空出尽，需要关注量/价/估值端的利好因素，如量端排产上行、价端见底企稳甚至出现部分反弹、估值端以旧换新/美国补贴放松石墨环节的积极影响。关注：鼎胜 重中之重：通光 声讯 华峰 雅创 h2 作者利益披露：原创，不作为证券推荐或投资建议，截至发文时，作者持有相关标的，下一个交易日内可能择机卖出。