①散热电磁屏蔽膜成为新一代【旗舰机散热】重要创新方向：产业链调研显示，华为即将在mte70以及明年P80中对电磁屏蔽膜进行大升级：1）电磁屏蔽膜将兼具散热功能，以此提升整个AI手机的散热能力；2）由于AI手机芯片结构复杂化，电磁屏蔽膜使用面积将增加；3）整体看电磁屏蔽膜在mte70以及P80中价值量将提升30%-50%，即从1.2R提升至1.5R附近②埋入式热敏电阻成【芯片散热】重要增量部件：产业链调研显示，H手机将在SOC中加入热敏电阻，以此有效控制芯片温变，有效降低AI手机芯片以及国产麒麟芯片功耗过高问题。方邦目前验证顺利，将于Q4顺利放量。③方邦股份为【华为AI手机】弹性最大标的：公司目前独家配合70以及P80电磁屏蔽膜新产品研发与量产，预计明年H旗舰机将标配新一代电磁屏蔽膜；此外，公司明年将配套H手机埋入式热敏薄膜电阻，单价约3R，整体手机价值量约4.5R；假设P+mte年度出货量约5000W台，将给方邦带来约2e以上收入弹性，收入增量弹性约60%④叠加公司GB200电磁屏蔽业务放量——通过NV铜缆供应商#东莞兰姆 技术指标测试，将开始供应磁控溅射方案至旗下线材厂,替代原东丽铝箔方案。产业口径测算下来一年约有3-5亿市场空间，已得到确认。⑤可剥离铜箔——通过台湾载板厂欣兴、南亚供H，8月已通过认证。 作者利益披露：转载，不作为证券推荐或投资建议，旨在提供更多信息，作者不保证其内容准确性。